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  • 型号: FFTP-07-D-03.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-07-D-03.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-07-D-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFTP-07-D-03.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-07-D-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-07-D-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-07-D-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本(非光模块)。该型号采用 0.35 mm 间距、7位单排端子,配3.85 mm垂直堆叠高度连接器,带极化结构与可靠锁扣,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线)。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中主板与显示模组、按键板或传感器子板之间的柔性互联;  
- 空间受限的模块化设计:在FPGA载板、AI边缘计算小尺寸载卡(如M.2/Mini-ITX扩展卡)与功能子卡之间实现可插拔、易维护的电气连接;  
- 需要频繁插拔与高可靠性场景:如自动化设备中的模块化IO接口、无人机飞控与云台/图传模块间的抗振动连接;  
- 研发与原型验证阶段:因无需焊接、即插即用,常用于快速迭代的PCB功能验证及多板系统联调。

该组件不适用于高频射频或大功率电力传输,但凭借其微型化、高插拔寿命(≥500次)及EMI优化设计,在对体积、可靠性和装配效率要求严苛的中低端高速数字互连领域具有显著优势。
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