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型号： FFTP-05-D-03.85-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-05-D-03.85-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-05-D-03.85-01-F-N价格参考。SAMTECFFTP-05-D-03.85-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFTP-05-D-03.85-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFTP-05-D-03.85-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-05-D-03.85-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用0.5 mm间距、5位（5-position）双排设计，带屏蔽（F表示带整体编织屏蔽）、直插式（D = Direct mount）、3.85 mm堆叠高度，末端为压接式（Crimp）公端连接器，配柔性扁平电缆（FFC/FPC），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中短距互连，如服务器背板与夹层卡、AI加速卡与GPU模组间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA）传输；  
- 测试测量仪器（如示波器、ATE设备）内部模块间低串扰、高完整性信号连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI控制板）中对EMI敏感、需高可靠性及抗干扰的紧凑型互连；  
- 航空航天与工业控制领域中空间受限、需满足严苛振动/温度要求的加固型板级互联。

其屏蔽结构与优化阻抗控制（标称100Ω差分）可有效抑制电磁干扰，确保信号完整性；低剖面设计便于在多层PCB堆叠或狭小腔体内布线。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境（无IP防护等级）。

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