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型号： FFTP-04-D-08.77-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-04-D-08.77-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-04-D-08.77-01价格参考。SAMTECFFTP-04-D-08.77-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFTP-04-D-08.77-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFTP-04-D-08.77-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-04-D-08.77-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号为4通道（4-lane）、差分对设计，采用0.50 mm间距、双排直插式端子，总长8.77英寸（约223 mm），带屏蔽与极化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡互连：用于GPU/CPU模组与载板之间高速、短距的信号延伸，解决PCB布线受限或热设计冲突问题；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板中实现跨板差分信号可靠连接；  
- 测试与测量系统：作为柔性、可插拔的高速探针替代方案，便于FPGA原型验证、芯片调试及ATE接口扩展；  
- 工业嵌入式系统：在空间紧凑、需抗振动/EMI的工控主板、边缘计算网关中提供稳定可靠的板间互连。

其“FireFly”设计特点（如微同轴结构、优化阻抗控制、低串扰）确保了信号完整性，适用于严苛电磁环境；而“Flyover”架构（信号路径脱离PCB走线）显著降低插入损耗和反射，提升系统可靠性。该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露场景，主要面向精密电子设备内部高速数据链路。

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