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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-27.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-27.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-27.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-27.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-27.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-27.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用25通道(2×12对 + 1接地)、双排、直插式(D = Direct Mount)结构,线缆长度为27.00英寸(约686 mm),带屏蔽双绞线(STP),符合RoHS标准(N = 无铅,R = RoHS合规)。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如100G/200G/400G以太网交换机、路由器及光模块(QSFP-DD、OSFP)的板间互连; - 人工智能与HPC系统:用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展卡之间的低延迟、高完整性信号传输; - 测试测量仪器:在高速示波器、BERT等设备中实现背板到探针或子系统的可靠差分信号连接; - 医疗成像与雷达系统:满足高EMI抗扰性要求的实时高速数据采集链路; - 航空航天与军工电子:凭借稳定压接工艺和宽温级可选版本(本型号为标准商用温区),适用于紧凑型加固子系统间的柔性布线。 其核心优势在于支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)速率、超低串扰设计、360°全屏蔽结构及优异的阻抗一致性(100Ω差分),特别适合空间受限但对信号完整性要求严苛的板对板(Board-to-Board)或板对模块(Board-to-Module)垂直/侧向互连场景。