【未分类_FFSD-25-D-20.00-01-N-D05】封装/厂家_FFSD-25-D-20.00-01-N-D05中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-20.00-01-N-D05

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-20.00-01-N-D05
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-20.00-01-N-D05由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-20.00-01-N-D05价格参考。SAMTECFFSD-25-D-20.00-01-N-D05封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-20.00-01-N-D05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-20.00-01-N-D05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-20.00-01-N-D05 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：该型号实际为FireFly™有源光缆AOC变体，但外形与矩形电缆组件高度相似，常被归类于高密度矩形互连解决方案）。其核心特点包括：25通道、双端直连（D）、20.00英寸（约508 mm）标准长度、无屏蔽（N）、带D05（即0.5 mm间距、5排）高密度板对板连接器接口。

典型应用场景集中于高速、高密度数据传输领域：  
1. 数据中心与AI服务器：用于GPU加速卡（如NVIDIA HGX平台）与CPU主板或交换机之间的短距高速链路（支持28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），满足AI训练中海量参数同步需求；  
2. 高性能计算（HPC）机柜内互连：替代传统铜缆，降低信号衰减与EMI干扰，提升背板/夹层卡间通信可靠性；  
3. 电信设备与5G基站基带单元（BBU）：在紧凑空间内实现FPGA、ASIC间的低延迟、高吞吐互联；  
4. 测试测量设备：作为ATE（自动测试设备）中模块化仪器与被测板（DUT）间的可插拔高速接口，便于快速部署与维护。

该组件具备优异的阻抗控制、低串扰设计及插拔耐久性（≥500次），适用于严苛工业环境。需注意：实际应用中须配合Samtec指定的配套板端连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）及信号完整性设计规范。

产品参数图文手册常见问题