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型号： FFSD-25-D-11.70-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-11.70-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-11.70-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-11.70-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-11.70-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-11.70-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-11.70-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）配置，总长11.70英寸（约297 mm），带屏蔽（N表示无屏蔽，此处“-N-R”中N实为标准命名标识，实际该系列通常支持EMI防护设计，需结合具体后缀确认；本型号为非屏蔽直连型，适用于低干扰环境），采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接连接器结构。

典型应用场景包括：高速数据通信设备中的板间互连，如FPGA/ASIC开发板与扩展子卡之间的信号传输；测试测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）内部模块间的低串扰、高保真模拟/数字信号连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器阵列板的紧凑空间布线；以及工业自动化控制器中IO扩展模块与主CPU板之间的可靠、可插拔互连。其0.5 mm间距和低剖面设计特别适合空间受限、需频繁插拔或要求轻量化、高柔性的嵌入式系统。不适用于高振动、极端温度或强电磁干扰的严苛工业现场，建议在受控环境中使用。

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