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  • 型号: FFSD-25-D-10.50-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-10.50-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-10.50-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-10.50-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-10.50-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-10.50-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-10.50-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用25通道(25-position)、双排直插式(D-type)连接器,线缆长度为10.50英寸(约267 mm),带屏蔽(F = shielded)、无护套(N = no overmold),支持差分对布线。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备:如40G/100G以太网交换机、路由器及光模块(QSFP+/QSFP28)的板间互连,利用其低串扰、低抖动特性保障信号完整性;  
• 高性能计算(HPC)与AI加速系统:用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的短距高速链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4);  
• 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可重复的信号传输;  
• 医疗影像与雷达系统:满足EMI敏感环境中对电磁屏蔽(F型屏蔽层)和稳定时序的严苛要求。

其FireFly™架构支持“飞越式”(flyover)布线,将连接器置于PCB边缘,线缆直接跨接至另一PCB,有效规避传统板对板连接的走线瓶颈,提升系统布局灵活性与信号质量。适用于工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),符合RoHS与UL认证。
产品参数 图文手册 常见问题
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