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  • 型号: FFSD-25-D-08.90-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.90-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.90-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.90-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.90-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-08.90-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.90-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统互连:用于紧凑型工业控制设备、医疗成像模块或测试仪器中,实现主板与子板(如传感器板、显示驱动板)之间的可靠信号传输;  
- 空间受限的消费电子:适用于便携式设备(如高端数码相机、AR/VR头显)内部短距差分对布线,支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中低速串行协议;  
- 可动/需弯折部位连接:得益于FFC的柔性特性,常用于翻盖结构(如笔记本转轴区)、滑动模组或需要反复弯曲的机械臂末端执行器信号引出;  
- 研发与原型验证:作为即插即用的标准化互连方案,替代手工飞线,提升样机迭代效率和连接一致性。  

该型号带极化设计(N = No Key,但含防反插导向槽)、无屏蔽(适用于EMI可控环境),额定电流0.5A/线,工作温度-40℃~105℃,适用于非严苛电磁环境下的中低速、中等密度信号互联需求。不推荐用于高频(>1 GHz)、大功率或高振动/高冲击工况。
产品参数 图文手册 常见问题
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