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型号： FFSD-25-D-08.77-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.77-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.77-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.77-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-08.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）结构，带屏蔽设计（“D”表示双排，“N”表示无极化键槽），线缆长度为8.77英寸（约223 mm），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器系统：用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速互连（支持高达28+ Gbps NRZ或56+ Gbps PAM4），满足低串扰、低延迟需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接、交换机背板扩展等场景中实现跨PCB子系统的可靠高速连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台中可插拔的高速数据链路，便于快速更换与调试；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集模块与主控板间的高完整性信号传输，依赖其EMI屏蔽与阻抗控制（100Ω差分）特性。

该组件支持盲插（Blind-mate）和浮动容差设计，适用于空间受限、需频繁维护或热插拔的严苛环境，广泛应用于工业自动化、航空航天及高端嵌入式系统中。

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