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型号： FFSD-25-D-08.27-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.27-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.27-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.27-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.27-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-08.27-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.27-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）、直插式（D = Dual-row, Right-Angle或Vertical，具体依后缀定义；此处N-R通常表示无屏蔽、直角插头+线缆），线缆长度为8.27英寸（约210 mm），带柔性扁平电缆（FFC/FPC）或高速同轴结构，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的低延迟、高保真信号连接（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x、10Gbps+ SerDes链路）；  
• 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和原型验证平台中实现可插拔、高重复性、低插入力的临时高速互联；  
• 光模块与网络设备：连接光引擎（Optical Engine）与交换芯片，满足数据中心光互连对小尺寸、低串扰、高带宽的需求；  
• 医疗影像与工业相机：在空间受限的嵌入式系统中传输高速图像数据（如MIPI CSI-2、SLVS-EC）；  
• 航空航天及高可靠性电子：得益于Samtec的精密制造与可靠接触设计，适用于需耐振动、宽温工作的严苛环境。

该组件强调信号完整性、EMI抑制能力（部分变体含屏蔽层，本型号N-R为非屏蔽基础版）及反复插拔寿命，广泛服务于需要紧凑、灵活、高性能互连的先进电子系统。

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