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  • 型号: FFSD-25-D-06.30-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.30-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.30-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.30-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.30-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-06.30-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.30-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号专为高速串行数据传输设计,支持高达28 Gbps(如PCIe Gen4/Gen5、SAS-3、10/25G Ethernet等)信号完整性要求。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI服务器:用于GPU加速卡、FPGA载板与主系统板之间的高速互连,满足低延迟、高带宽需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展中实现紧凑型高速信号桥接;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、高保真信号传输路径;  
- 航空航天与国防电子:凭借其抗振、轻量、小尺寸及符合RoHS/无卤素特性,适用于机载雷达、航电数据采集模块等严苛环境。

该组件采用双排25位(共50芯)、直插式(F = 针脚朝下)、带屏蔽与锁扣结构(N = 无极化键槽,但具机械防误插设计),长度6.30英寸(约160 mm),支持差分对精确布线与EMI抑制,兼顾高可靠性与现场可维护性(即插即用)。
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