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  • 型号: FFSD-25-D-04.50-01-N-SR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-04.50-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-04.50-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-04.50-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-04.50-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-04.50-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-04.50-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(共50芯)、直插式(D = Dual-row, Right-Angle)、带屏蔽(SR = Shielded, with Grounding Fingers)、无铅(N = Lead-Free)、标准长度4.50英寸(≈114.3 mm)设计。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连,支持PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及10–28 Gbps SerDes信号传输;  
• 高密度嵌入式系统——用于FPGA夹层板(FMC+)、VITA 57.4等标准载板与子卡之间的低串扰、低延迟连接;  
• 测试与测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现可靠、可插拔的信号转接;  
• 光模块/光电共封装(CPO)原型平台——作为光引擎与电芯片间的柔性高速通道,兼顾EMI抑制(得益于屏蔽结构)与机械耐插拔性(≥50次)。

其关键优势在于:微同轴结构保障阻抗控制(~100Ω差分),屏蔽设计显著提升EMC性能,超薄轮廓(<5.5 mm高度)适配空间受限场景,且支持盲插导向(通过精密定位槽与导柱)。适用于需兼顾信号完整性、热管理与维护便捷性的高端计算与通信硬件。
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