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型号： FFSD-25-D-04.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-04.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-04.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-04.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-04.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-04.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-04.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用双排25位（2×25）结构，线缆长度为4.25英寸（约108 mm），带直插式（D = Direct Mount）连接器和镍金镀层（-N），不带屏蔽（-01）。  

该组件专为高速、高带宽、空间受限的板对板互连场景设计，典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部短距互连，如FPGA、ASIC、GPU与高速收发器（SerDes）、PCIe Gen4/5、SAS/SATA、10G/25G以太网等接口间的信号传输；  
• 服务器、高端网络设备（交换机/路由器）、AI加速卡、高性能计算（HPC）模块中，需低串扰、低延迟、高信号完整性的背板或夹层连接；  
• 测试测量设备（如ATE、高速示波器探头接口）中对抖动和插入损耗敏感的精密信号链路；  
• 光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主机板之间的高速差分对布线，利用其超薄轮廓（<6.5 mm高度）节省垂直空间。  

其FireFly™封装支持高达28+ Gbps/lane的数据速率，耐高温回流焊工艺适配现代无铅制程，广泛应用于数据中心、通信基础设施及前沿电子研发领域。

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