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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.95-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.95-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.95-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.95-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-03.95-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-03.95-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达28 Gbps(典型应用下)的数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接(如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS、以太网SerDes通道); - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子系统中实现紧凑型跨板互连; - 测试与测量仪器:满足ATE(自动测试设备)中高密度、可插拔、低插入损耗的临时或半永久信号路由需求; - 航空航天与军工电子:凭借其坚固的锁扣结构(F-type latch)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于严苛环境下的可靠高速连接。 其“03.95”表示总长3.95英寸(约100.3 mm),“D”代表双排直角插头,“F-N”表示带锁扣(Flip-Latch)与无屏蔽(Unshielded)配置,适合空间受限但需频繁插拔维护的场景。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与组装便利性。