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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.58-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.58-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.58-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.58-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-03.58-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-03.58-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排25位(2×12+1)结构,带极化设计和锁扣机构,线缆长度为3.58英寸(约91 mm),使用低损耗同轴或双绞线构造,支持高达28 Gbps/lane 的数据速率(符合PCIe 4.0、SAS-3、USB 3.2 Gen2等标准)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于服务器背板、网络交换机与FPGA载板间的高速信号传输; - 高性能计算(HPC)系统:连接GPU加速卡与主机板,保障低延迟、低串扰的差分信号完整性; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现模块化子系统间的可插拔高速互连; - 医疗成像设备:如MRI或CT前端采集模块与主控板之间的抗干扰数据链路; - 工业自动化控制器:在紧凑空间内替代传统硬连接,提升维护便捷性与系统可扩展性。 其耐高温(-55℃~+125℃)、抗振动及RoHS合规特性,亦适用于严苛工业与车载边缘计算环境。需注意:该组件为直插式(D = Direct Mount),须配合Samtec对应插座(如SEARAY™或AcceleRate®系列)使用,不适用于线对板(Wire-to-Board)场景。