【未分类_FFSD-25-D-03.30-01-N-R】封装/厂家_FFSD-25-D-03.30-01-N-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-03.30-01-N-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-03.30-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.30-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.30-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.30-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.30-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-03.30-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.30-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC/FPC）与预压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统内部互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板、扩展子卡之间的短距、低串扰信号传输，支持差分对布线，适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速串行协议。  
- 空间受限的精密电子设备：如医疗内窥镜成像模组、工业机器视觉相机、小型化测试测量仪器等，得益于其超薄轮廓（<1.0 mm 连接器高度）和可弯折FPC结构，便于在狭小腔体或需动态弯曲的装配路径中布线。  
- 消费类便携设备：用于高端平板电脑、折叠屏手机的主控板与显示屏/触控模组间的柔性连接，具备良好的插拔寿命（≥30次）与抗振动性能，N-R后缀表示无屏蔽、标准耐温（–40°C ~ +85°C），适用于非严苛EMI环境。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频传输，主要承载低功率、中等速率的数据与控制信号，强调高可靠性、重复定位精度及量产装配效率。

产品参数图文手册常见问题