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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.20-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.20-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-02.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-02.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排、25位(2×12+1)配置,带屏蔽与差分对优化设计。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速卡之间的高速互连,如GPU/FPGA夹层板与主载板间的短距差分信号连接; - 电信与网络设备中,光模块(如QSFP-DD、OSFP)与基板之间的超短距“飞越式”(flyover)布线,规避PCB走线瓶颈; - 测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、高可靠性的高速I/O接口; - 航空航天及军工领域对轻量化、抗振动、高密度连接有严苛要求的嵌入式系统。 其02.20(即2.20 mm)堆叠高度与N型(无锁扣,带导向槽)结构适用于空间受限且需快速装配的紧凑型系统。注意:该组件不适用于电源或大电流传输,仅用于高速数据/时钟信号互联。