【未分类_FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2】封装/厂家_FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.00-01-F-N-RN2 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、浮动式（Floating）、双排（2×25）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用FMC™（Flexible Mezzanine Connector）系列设计。其核心应用场景聚焦于高可靠性、高信号完整性的嵌入式互连系统。

典型应用包括：  
• 通信与网络设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口，利用其0.8mm间距、支持高达28 Gbps PAM4的高速性能；  
• 工业自动化与测试测量——用于可插拔功能子卡（如FPGA载板、ADC/DAC采集模块）与主控板之间的柔性连接，浮动结构可吸收±0.5mm X/Y方向装配公差，提升量产良率；  
• 医疗成像与航空航天电子——在空间受限、需频繁插拔或存在振动环境的设备中，提供稳固、低串扰、符合RoHS/REACH的可靠互连；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速器——作为GPU/FPGA协处理器卡与母板间的短距高速互连方案，支持PCIe Gen5及多通道SerDes链路。

该型号带直插式（Straight）、表面贴装（SMT）端子，配RN2（Ruggedized, No Shield）结构，适用于无需电磁屏蔽但强调机械鲁棒性的场景。整体设计兼顾高速、紧凑、易装配与长期可靠性，广泛服务于严苛工业与前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题