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  • 型号: FFSD-23-S-02.00-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-23-S-02.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-23-S-02.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-23-S-02.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-23-S-02.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-23-S-02.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-23-S-02.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排23位(2×23)结构,带屏蔽、直插式(SMT)、带锁扣(F-type latch)、无接地层(N),线缆长度为2.00米,适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如10G/25G以太网交换机、光模块(QSFP28/SFP+)互连,利用其低串扰、阻抗可控(100Ω差分)特性保障信号完整性;  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速连接(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2),支持热插拔与高振动环境;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现可靠、可重复的信号转接;  
• 医疗成像与雷达系统——满足EMI敏感场景下对屏蔽性能与稳定性的严苛要求(符合IEC 61000-4-3抗扰度标准)。  

该组件具备优异的弯曲寿命(>100次反复弯折)、-40℃~+105℃宽温工作范围及UL94 V-0阻燃等级,适用于空间受限、高可靠性要求的嵌入式互联系统。
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