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  • 型号: FFSD-23-D-18.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-23-D-18.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-23-D-18.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-23-D-18.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-23-D-18.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-23-D-18.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-23-D-18.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用 23 位(23-position)双排直插式连接器,带屏蔽柔性电缆,总长 18.00 英寸(约 457 mm),支持差分对布线,具备低串扰、低抖动和高信号完整性特性。

典型应用场景包括:  
- 高速板间互连:用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与扩展子卡、夹层卡(Mezzanine Card)之间的 10+ Gbps 至 28 Gbps(如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G Ethernet)数据传输;  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)、示波器或协议分析仪中实现紧凑、可弯曲的高密度信号转接;  
- 光模块与有源光缆接口:作为电气接口桥接光引擎与主控板,满足高带宽、低延迟要求;  
- AI/数据中心加速卡互连:适用于服务器内 GPU/NPU 与内存或I/O板间的短距高速连接,兼顾热插拔兼容性与空间受限布局需求。

其“D”后缀表示带屏蔽双绞线结构,“N”代表标准压接端子与无铅镀层,符合 RoHS 及 IPC-A-620 标准,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)。整体设计强调可重复插拔性、EMI 抑制及安装灵活性,广泛应用于通信设备、高端计算、医疗成像与航空航天电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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