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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-S-05.90-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-S-05.90-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-S-05.90-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-S-05.90-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-S-05.90-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-S-05.90-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位单排、表面贴装(SMT)连接器,配以超低剖面柔性扁平电缆(FFC),总长5.90英寸(约150 mm),带屏蔽与极化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ,兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议)。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的高速串行互联,提供低串扰、低延迟的数据通道; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑空间内的跨板高速信号路由; - 医疗影像设备:如CT/MRI前端采集模块与主控板之间需EMI敏感环境下的可靠、抗干扰互连; - 工业自动化控制器:在受限空间内连接多核处理器主板与IO扩展模块,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性; - 测试测量仪器:作为模块化架构(如PXIe)中高速数字I/O模块与主控制器之间的可拆卸、高保真信号链路。 其“N”后缀表示标准压接式FFC端接(非焊接),便于快速装配与维护;整体设计满足RoHS、无卤要求,适用于严苛的商业及工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)。