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型号： FFSD-20-D-16.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-16.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-16.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-16.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-16.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-16.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-16.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，线缆长度为16.00英寸（约406.4 mm），带屏蔽（F=Shielded）、直式插头（D=Direct）、无接地弹片（N=No Ground Spring），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主载板、GPU服务器背板与扩展模块之间的短距高速连接；  
- 测试与测量仪器中需要低串扰、高完整性信号路径的模块化子系统互联；  
- 航空航天及工业控制领域对振动耐受性要求较高的紧凑型嵌入式系统（得益于其±0.5 mm XY浮动补偿能力）；  
- 5G基站基带单元（BBU）内部FPGA与ADC/DAC模块间的SerDes链路（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）中对EMI敏感、需可靠屏蔽的高速并行接口。

该组件支持热插拔（需配合系统设计）、工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对空间、信号完整性和可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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