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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-15.00-01-F-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;“FFSD”系列代表FireFly Slimline Direct Attach)。其关键参数包括:20位(2×10双排)、直式插头(D)、15.00英寸(约381 mm)标准长度、带屏蔽(F=Shielded)、无极化键位(N)、可反向插拔(R)、白色外被(W)。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备内部互连,如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板或NVMe存储模组之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ); • 电信与网络设备中背板子卡与主控板间的紧凑型差分对连接,适用于空间受限的1U/2U机架式设备; • 测试测量仪器(如高速示波器模块、ATE接口板)中需低串扰、稳定阻抗(100Ω差分)和重复插拔可靠性的内部信号路由; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的抗电磁干扰(EMI)连接,其全屏蔽结构和360°接地设计保障噪声敏感环境下的信号完整性。 该组件不适用于户外、高湿、强腐蚀或高振动工况,典型工作温度为–40°C 至 +85°C,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。