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型号： FFSD-20-D-13.77-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-13.77-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-13.77-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-13.77-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-13.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-13.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-13.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，线缆长度为13.77英寸（约350 mm），带直插式（D = Direct Mount）连接器，端接方式为压接（Crimp），并配备屏蔽层与EMI抑制结构（“N”后缀通常表示无屏蔽或标准屏蔽配置，具体需查最新规格书，但本型号常用于需EMI管控的高速场景）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速信号传输（支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4）；  
• 电信/网络设备中背板与夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA载板与I/O模块之间的柔性桥接；  
• 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中需低串扰、高信号完整性及可弯曲布线的紧凑空间；  
• 航空航天与军工电子系统中对振动耐受性、轻量化和高可靠性有要求的板间互连。

其关键优势在于：超薄连接器高度（<3.5 mm）、优异的阻抗控制（100Ω差分）、支持PCIe® 5.0、SAS-4、USB4等协议，以及通过UL94 V-0阻燃认证。适用于高密度、热敏感、空间受限且需高频宽与低延迟的嵌入式互联系统。

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