【未分类_FFSD-20-D-12.99-01-N-RW】封装/厂家_FFSD-20-D-12.99-01-N-RW中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-20-D-12.99-01-N-RW

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-20-D-12.99-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-12.99-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-12.99-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-20-D-12.99-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-12.99-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-12.99-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-12.99-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用20位双排针（2×10）、直插式（D = Direct Mount）、带屏蔽（N = Shielded）、无铅（RoHS合规）、可焊接（RW = Reflow Weldable）设计，线缆长度为12.99英寸（约330 mm），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡互连：用于GPU、FPGA或ASIC模块与载板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、SAS、SATA或100G以太网子系统），凭借其低串扰、受控阻抗（典型100Ω差分）和优异的EMI抑制能力，保障信号完整性；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展等场景中，实现紧凑空间内的可靠板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）高速连接；  
- 测试测量与航空航天电子：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高振动耐受性及可重工焊盘设计，适用于ATE测试夹具、卫星载荷接口等严苛环境。

其“FireFly”架构支持高达56 Gbps PAM4速率，且超薄外形（<3.5 mm总高）特别适合多层堆叠、空间受限的先进封装系统。

产品参数图文手册常见问题