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型号： FFSD-20-D-07.55-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-07.55-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-07.55-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-07.55-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-07.55-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-07.55-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-07.55-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）、直插式（D = Dual-row, Vertical）结构，线缆长度为7.55英寸（约192 mm），带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = Receptacle only，配对端为插头）、符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，适用于AI加速卡、GPU服务器、FPGA开发板与载板之间的高速低延迟连接；  
• 密集型计算设备：在空间受限的电信设备、网络交换机背板、光模块驱动电路中，替代传统PCB走线或刚性连接器，缓解布线拥塞与信号完整性挑战；  
• 测试与验证平台：因具备可插拔、易更换、支持热插拔（需系统支持）及优异阻抗控制（100Ω差分），常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化子系统集成；  
• 工业与医疗电子：在需高可靠性、抗电磁干扰（EMI）的嵌入式系统中，如高端影像设备、实时控制单元，实现板间高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2、10G Ethernet）的柔性互连。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，设计重点在于高频信号完整性与机械稳定性，需配合Samtec指定的匹配连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）使用。

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