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  • 型号: FFSD-20-D-07.50-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-07.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-07.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-07.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-07.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-07.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-07.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Dual-row, Vertical)、带屏蔽(N = Shielded)、无极化键槽(R = Right-angle or standard mating orientation)、长度为7.50英寸(约190.5 mm)的柔性扁平电缆(FFC/FPC)结构。

典型应用场景包括:  
• 高速数据互连:适用于10–28 Gbps高速串行链路(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB 3.2),得益于其低串扰、受控阻抗(通常100Ω差分)及优化EMI屏蔽设计;  
• 紧凑型电子设备内部连接:常用于服务器背板与夹层卡、AI加速卡与GPU模组、高端FPGA载板与子卡之间的短距高速信号传输;  
• 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现可靠、可插拔的信号转接;  
• 医疗影像与雷达系统:满足严苛EMC要求的高可靠性信号路由需求。

该组件支持热插拔(需配合对应连接器)、耐弯折、工作温度范围-40℃~+85℃,适用于对空间、信号完整性和电磁兼容性均有较高要求的工业、通信与计算领域。
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