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型号： FFSD-20-D-06.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-06.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-06.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-06.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-06.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-06.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-06.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.625 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）结构，带屏蔽、直式插头+插座设计，支持高速差分信号传输（可达28 Gbps+），具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与接口板之间的短距高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL或HBI（High Bandwidth Interconnect）需求；  
• 光模块与有源光缆（AOC）系统：作为内部驱动板与光引擎间的可靠柔性连接方案，替代传统刚性PCB走线，缓解热应力与装配公差问题；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器背板扩展槽或模块化交换机中，实现高密度、可插拔的高速子板互联；  
• 测试与测量仪器：在高频探针台、ATE（自动测试设备）夹具中提供可重复插拔、电气性能稳定的临时高速链路；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、EMI屏蔽特性，适用于严苛环境下的紧凑型高速数据采集与通信模块。

该组件强调“微飞越”（Micro Flyover）布线理念——通过超细同轴或双绞线缆绕过PCB层叠瓶颈，直接桥接分离的高速IC，显著提升系统布线灵活性与信号质量。

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