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  • 型号: FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-05.90-01-N-D03-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本(D 系列)。该型号专为紧凑、高速、低功耗场景设计。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),满足PCIe 5.0、CXL 2.0等协议需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、小尺寸交换机背板互联中提供可靠、可插拔的差分对连接;  
- 医疗成像设备:如便携式超声、内窥镜主机内部高密度信号采集模块间的抗干扰互连;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘AI网关中实现多通道传感器数据(如MIPI CSI-2、SLVS-EC)的低延迟、低串扰传输;  
- 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe平台)中高速数字I/O模块与主控板之间的柔性、可维护互连方案。

其特点(如05.90 mm堆叠高度、N型锁扣结构、D03(3.0 µm金厚)触点、RoHS合规)确保了机械稳定性、插拔寿命>100次及信号完整性,适用于需频繁维护、高振动或狭小空间部署的严苛环境。
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