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型号： FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O价格参考。SAMTECFFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-04.40-01-N-D02-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.40 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，带直插式（DIP）连接器、无屏蔽（N）、带导引结构（D02）及开放端（O）配置，适用于空间受限且需可靠高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速串行互连（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS或10G+以太网），支持低串扰、低抖动信号完整性；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接、交换机背板扩展等场景中实现紧凑型跨板信号延伸；  
- 测试测量仪器：在高带宽示波器、ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间提供可插拔、重复性优的临时高速连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集模块中，满足EMI敏感环境下的低干扰、高可靠性要求；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借Samtec工业级可靠性设计（符合RoHS、无卤素），适用于振动、温变严苛但需轻量化互连的场景。

该组件不适用于大电流供电或恶劣物理冲击环境，主要聚焦于≤28 Gbps/lane 的差分信号传输，强调高密度、低插入力与可维护性。

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