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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-04.15-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-04.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-04.15-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-04.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-04.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-04.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Direct Mount)、带屏蔽(N = Shielded)、长度为4.15英寸(约105.4 mm)的柔性扁平电缆(FFC/FPC)结构,适用于高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速串行连接(支持 PCIe、SAS、USB 3.x 等协议); - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、低延迟互连; - 测试与测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)中实现高密度探针转接或模块化信号路由; - 医疗成像设备及工业相机:满足EMI敏感环境中对信号完整性与电磁屏蔽的严苛要求; - 航空航天与军工电子:凭借可靠锁扣结构和宽温稳定性(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的板级互联。 其屏蔽设计(N后缀)有效抑制高频噪声,0.4 mm超细间距支持小型化系统集成,而FireFly平台特有的“飞越式”(Flyover)布线可优化PCB布局、减少过孔数量,提升信号质量。综上,该组件专为高带宽、小尺寸、高可靠性需求的先进电子系统提供精密互连解决方案。