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  • 型号: FFSD-20-D-02.65-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.65-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.65-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.65-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.65-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-02.65-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-02.65-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.65 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用20位双排设计,带极化结构与可靠锁扣机制,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率),并满足严苛的EMI/EMC要求。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板或子卡互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡;  
- 数据中心AI加速卡(如GPU/FPGA卡)与载板之间的短距高速连接,用于PCIe 5.0/6.0或CXL互连;  
- 测试测量仪器(如高速示波器探针接口、ATE测试夹具)中需频繁插拔、空间受限的精密信号路由;  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、宽温工作(-55℃~+125℃)有要求的嵌入式系统板间互联。

其“N”后缀表示标准压接端(非焊接),配合专用同轴或双绞线缆,适用于需要低串扰、低延迟及高插拔寿命(≥500次)的场景。整体设计兼顾高速性能与机械鲁棒性,适用于紧凑型、高性能电子系统的内部互连需求。
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