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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-02.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-02.00-01-S-N 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:20位双排针(2×10)、直插式(D = Direct Mount)、长度2.00英寸(≈50.8 mm)、带屏蔽(S)、无金手指(N表示No Gold Fingers),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的背板互连或子卡连接,如网络交换机、路由器中的FPGA夹层模块与主控板之间的差分信号传输; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中需可靠、低串扰、可插拔的短距高速连接; - 工业控制与医疗成像设备中对EMI敏感、需抗干扰的紧凑型板间互联; - 航空航天及国防电子系统中要求高可靠性、宽温工作(-55°C ~ +125°C)和抗振动的轻量化连接方案。 该组件支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的数据速率(取决于布线与端接),兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议,适用于空间受限但性能要求高的嵌入式系统。其屏蔽结构(S)和精密端子设计有效抑制电磁干扰,确保信号完整性。 (注:具体应用需结合系统阻抗匹配、叠层设计及SI仿真验证。)