【未分类_FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1】封装/厂家_FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.00-01-N-RN1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-02.00-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀 FFSD 对应 FireFly® Slimline Docking），专为高速信号互连设计。该型号含20位差分对（即40芯），采用0.5 mm间距，长度2.00英寸（约50.8 mm），直式插头+直式插座结构，带屏蔽（N表示带屏蔽层），RN1后缀代表特定的压接/装配配置。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡与主机板、GPU模组与基板之间的短距高速连接（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
- 服务器和存储系统中背板与夹层卡（mezzanine card）、FPGA开发平台中载板与扩展模块间的低延迟、抗干扰链路；  
- 测试测量设备（如ATE、高速示波器前端模块）中需频繁插拔且保持信号完整性的场合，得益于其坚固的锁扣结构与EMI屏蔽设计；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对可靠性、振动耐受性及小体积有严苛要求的板级互连场景。

该组件不适用于长距离传输或大功率供电，主要承载高速串行信号（如PCIe 5.0、SAS、USB4、Ethernet等协议），强调信号完整性、低串扰与可重复插拔性能。

产品参数图文手册常见问题