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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-12.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-12.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-19-D-12.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-19-D-12.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-19-D-12.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-19-D-12.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps(典型值)的差分数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算模块间的高速互连,满足AI训练/推理中GPU间或CPU-GPU之间的高带宽通信需求; - 数据中心与网络设备:在交换机、智能网卡(SmartNIC)、光模块驱动板等设备中,实现背板或子板间的短距高速连接(如PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网SerDes通道); - 测试与测量仪器:作为高保真信号采集/发生路径的柔性互连方案,适用于示波器探头接口、ATE(自动测试设备)夹具等对时序精度要求严苛的场景; - 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动、高可靠性设计,适用于机载雷达、电子战系统中紧凑空间内的高速数据链路。 该组件采用双排19位(共38针)配置,12.00英寸(约304.8 mm)长度,直插式(F-Female)端接,带屏蔽层与差分对精确匹配,适用于需要灵活布线且避免PCB弯折应力的场合。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高温、强腐蚀)场景。