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  • 型号: FFSD-19-D-10.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-D-10.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-D-10.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-19-D-10.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-19-D-10.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-19-D-10.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-19-D-10.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器互连:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算单元与基板之间的短距高速连接;  
- 数据中心光模块接口:作为有源光缆(AOC)或直连铜缆(DAC)的前端柔性互连方案,连接交换机/服务器主板与光引擎;  
- 测试测量设备:在高速示波器探头、BERT误码仪夹具中实现低损耗、可插拔的临时高速通道;  
- 航空航天与军工电子:凭借其抗振、耐冲击的锁扣结构(N-R表示带正向锁扣和反向释放机构)及宽温工作范围,适用于严苛环境下的可靠高速数据链路。

该组件采用双排19位(共38芯)配置,10.00英寸(254 mm)长度,D型端子(压接式),无屏蔽(适合受控阻抗环境),适用于空间受限且需频繁插拔的紧凑型系统。不适用于长距离传输或强电磁干扰未屏蔽场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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