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  • 型号: FFSD-18-S-20.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-S-20.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-S-20.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-18-S-20.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-18-S-20.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-18-S-20.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-S-20.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统(但该型号实为高速电互联版本,非光学)。其关键参数包括:18对差分信号(36芯)、0.5 mm 端子间距、20.00英寸(约508 mm)标准长度、直插式(SMT)板端连接器 + 电缆端压接结构,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的高速串行信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如交换机、路由器、网卡(NIC)与FPGA载板之间的板间互连,用于替代传统背板连接,实现灵活布线;  
- 高性能计算(HPC)与AI服务器:在GPU加速卡、PCIe扩展模块与主系统板之间提供低延迟、高带宽、抗干扰的信号链路;  
- 测试测量仪器:用于自动化测试平台中,连接待测板(DUT)与测试控制器,满足信号完整性要求严苛的高频验证需求;  
- 工业与医疗成像系统:在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式设备中,实现传感器阵列、FPGA处理单元与主控间的高速数据采集与传输。

该组件具备优异的EMI屏蔽性能(可选金属屏蔽罩)、耐弯折柔性扁平电缆(FFC/FPC兼容设计),并支持热插拔(需系统级配合),适用于需要高密度、高可靠性及快速部署的中短距(<0.6 m)高速互连场景。
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