【未分类_FFSD-18-D-12.60-01-N】封装/厂家_FFSD-18-D-12.60-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-18-D-12.60-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-18-D-12.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-12.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-12.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-18-D-12.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-12.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-12.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-12.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统中的高速铜缆解决方案（非光纤，但兼容同系列架构）。该型号为18位（18通道）、双排、直插式（D = Direct Mount）、长度12.60英寸（约320 mm）、带镍金端子、无屏蔽（N）的柔性扁平电缆组件。

主要应用场景包括：  
- 高速板间互连：用于FPGA、ASIC、GPU或高速处理器与I/O载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的短距差分信号传输，支持高达25+ Gbps/lane（如PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G Ethernet等协议）。  
- 测试与验证平台：在原型开发、ATE（自动测试设备）及高速背板评估系统中，提供可插拔、高密度、低串扰的临时或半永久连接方案。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限但需高带宽的数据采集设备、雷达信号处理模块、医疗成像前端及工业控制器等。  

其直插式设计简化PCB布局，无需额外连接器焊盘；低剖面结构适配多层堆叠架构；符合RoHS与无卤要求，满足工业与通信设备可靠性标准。不适用于长距离传输或强电磁干扰未屏蔽环境（因型号标注“-N”表示无整体屏蔽层，依赖线对绞合与接地设计抑制噪声）。

产品参数图文手册常见问题