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型号： FFSD-18-D-03.15-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-03.15-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-03.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-18-D-03.15-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-03.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-03.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-03.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：18对差分信号（36芯）、0.5 mm间距、带屏蔽双绞线结构、支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的高速串行传输，并具备优异的EMI抑制与阻抗匹配性能。

典型应用场景集中于高密度、高速数据传输领域：  
- AI/高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡与主机板、多GPU互连（如NVLink/CXL拓扑中的板间短距连接）；  
- 高端服务器与存储设备：实现背板与夹层卡（Mezzanine Card）、OCP NIC 3.0模块或智能网卡（SmartNIC）之间的高速低延迟通信；  
- 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）或高速协议分析仪中，作为可插拔、高保真信号路由的柔性互连方案；  
- 电信与网络设备：适用于5G基站基带单元（BBU）内部FPGA与收发器模块间的紧凑型高速布线。

该组件采用直插式（DIP）端子与锁扣式压接结构，支持盲插与高插拔次数（≥50次），适用于空间受限且需频繁维护的场景。其03.15英寸（≈80 mm）标准长度兼顾信号完整性与布线灵活性，N后缀表示无屏蔽层选项（实际型号后缀需以Samtec官网为准，常见为“-N”表无金属外壳，但线缆本身仍含整体屏蔽），适用于对重量与成本敏感的嵌入式部署。

（注：具体应用需结合系统阻抗、散热及合规性要求进行设计验证。）

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