【未分类_FFSD-17-D-32.00-01-N-RW】封装/厂家_FFSD-17-D-32.00-01-N-RW中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-17-D-32.00-01-N-RW

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-17-D-32.00-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-32.00-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-32.00-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-17-D-32.00-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-32.00-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-32.00-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-32.00-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：虽名称含“FireFly”，但该型号为高速电气版本，非光模块）。其关键参数包括：17对差分信号（34位）、0.5 mm 焊接端间距、32.00英寸（约813 mm）标准长度、直式插头（D型）、无屏蔽（N）、镀金触点、RW（RoHS合规且可回流焊）。

典型应用场景聚焦于高密度、高速数据传输的板间互连：  
• 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的PCIe 4.0/5.0或Gen-Z/CXL链路；  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、边缘服务器中连接处理器板与I/O汇聚板，支持28+ Gbps/lane速率；  
• 测试测量系统：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试背板间的柔性、低串扰互连方案，便于频繁插拔与布局布线；  
• 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机中实现CPU模块与功能子模块（如高速ADC/DAC板）的可靠电气连接。

其超薄轮廓（<3.5 mm高度）、优异的阻抗控制（100Ω±10%）及低抖动特性，确保信号完整性，适用于要求严苛的10–32 Gbps高速串行应用。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec专用压接工具及PCB设计规范使用。

产品参数图文手册常见问题