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  • 型号: FFSD-17-D-27.30-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-27.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-27.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-27.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-27.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-27.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-27.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:尽管名称含“FireFly”,该型号实为高速电气版本,非光模块)。其核心特点包括:17对差分信号(34芯)、27.30 mm 垂直插拔高度、无屏蔽(D系列)、带极化键槽与推拉式锁扣结构,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号速率。

典型应用场景集中于高密度、高频、需频繁插拔的板间互连场合,例如:  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速SerDes连接(如PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0);  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、核心路由器背板或模块化交换机中实现紧凑型背板转接;  
- 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)中连接待测板与测试主控板,兼顾信号完整性与操作便捷性;  
- 航空航天及军工嵌入式系统——利用其抗振设计、可靠锁扣与宽温特性(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的高速数据采集链路。

该组件不适用于长距离传输或强电磁干扰未屏蔽场景,但凭借低串扰、可控阻抗(100Ω差分)及小尺寸(<10 mm 宽),成为高带宽、空间受限系统中板对板垂直互连的理想选择。
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