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型号： FFSD-17-D-17.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-17.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-17.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-17.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-17.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-17.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-17.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用17对差分信号线（34芯），间距0.5 mm，总长17.00英寸（约43.18 cm），带直插式（D = Direct Mount）连接器，无屏蔽（N = Non-shielded），适用于空间受限但需高带宽的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如100G/200G以太网交换机、路由器背板互连，实现芯片间（ASIC/FPGA-to-FPGA）或板级（board-to-board）低延迟、低串扰的差分信号传输；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡与主机板之间高速互联，支持PCIe 4.0/5.0及SAS/SATA协议；  
• 光模块接口延伸——在光收发器（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间提供灵活、可弯曲的短距高速布线方案，替代刚性PCB走线，缓解热应力与装配公差问题；  
• 测试与验证平台——因具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane）和可插拔性，常用于研发阶段的原型调试与自动化测试夹具。

该组件采用低损耗LCP（液晶聚合物）基材与精密冲压端子，工作温度范围-40°C～+85°C，符合RoHS标准，适用于高可靠性工业与数据中心环境。

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