【未分类_FFSD-17-D-10.20-01-N-D05】封装/厂家_FFSD-17-D-10.20-01-N-D05中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-17-D-10.20-01-N-D05

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-17-D-10.20-01-N-D05
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-10.20-01-N-D05由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-10.20-01-N-D05价格参考。SAMTECFFSD-17-D-10.20-01-N-D05封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-10.20-01-N-D05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-10.20-01-N-D05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-10.20-01-N-D05 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用17对差分信号对（34芯），带屏蔽双绞线（STP）结构，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps）的信号传输速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI加速器系统：用于GPU/FPGA板间或板内高速互联，满足AI训练中海量数据低延迟传输需求；  
• 数据中心光模块与交换机互连：作为有源光缆（AOC）或高速铜缆替代方案，连接NIC、SmartNIC与交换芯片（如Broadcom Tomahawk、NVIDIA Spectrum）；  
• 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速协议分析仪中实现板卡级可靠信号转接；  
• 电信/5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间前传（fronthaul）连接，支持CPRI/eCPRI高速串行接口；  
• 航空航天与国防电子系统：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合MIL-STD-810认证选项，适用于机载雷达、相控阵系统等严苛环境。

其直插式（DIP）端子与0.8 mm间距、低剖面设计，便于在空间受限的紧凑型PCB布局中部署，同时支持热插拔与多次插拔（≥500次），确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题