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型号： FFSD-17-D-05.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-05.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-05.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-05.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-17-D-05.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-17-D-05.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-05.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特性包括：17位双排针设计、0.50 mm 紧凑间距、带屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的高速信号传输，并具备优异的串扰抑制和阻抗匹配性能。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速系统：用于GPU、FPGA、ASIC板间互连，连接计算卡与扩展载板或高速夹层板（如PCIe Gen5/6、CXL 3.0接口）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光传输设备及边缘服务器中，实现背板与子卡间的高密度、低延迟数据传输。  
- 测试测量仪器：适用于高端示波器、误码率测试仪（BERT）等设备内部高速信号路由，满足严苛的SI/PI要求。  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于机载雷达、航电数据总线等紧凑型加固环境。

该组件采用直插式（DIP）端接方式，兼容表面贴装（SMT）与压接工艺，便于自动化生产；其05.30（5.30 mm）堆叠高度兼顾空间限制与插拔力平衡，适合高密度堆叠架构。需配合Samtec指定的FFSD系列板端连接器使用，以确保完整信号完整性。

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