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  • 型号: FFSD-17-D-04.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-04.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-04.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-04.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-04.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-04.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-04.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算模块间的高速串行互连(如PCIe 5.0/6.0、Compute Express Link, CXL),满足高带宽、低功耗需求;  
• 数据中心光模块接口:作为有源光缆(AOC)或高速铜缆转接模组的内部连接方案,实现交换机、NIC卡与光引擎之间的紧凑型、可插拔互连;  
• 测试与测量设备:在高频探针台、ATE(自动测试设备)中提供稳定可靠的高速信号路由,支持眼图测试与误码率分析;  
• 高端通信设备:应用于5G基站基带单元(BBU)、毫米波射频前端模块间的高速并行数据链路,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。

该组件采用直角插接设计(D = Dual contact, right-angle),长度4.25英寸(约108 mm),带屏蔽金属外壳及锁扣结构,确保振动环境下的连接可靠性。适用于空间受限、需频繁维护或热插拔操作的严苛工业与通信场景。
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