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  • 型号: FFSD-17-D-02.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-02.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-02.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-17-D-02.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-02.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-02.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-17-D-02.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排直插式(DIP)设计,带屏蔽与差分对优化结构。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速互连;  
- 电信/网络设备(如5G基站基带单元、核心路由器)中背板或夹层卡间的低延迟、高带宽连接;  
- 测试测量仪器(如高速示波器、误码仪)内部模块间精密信号传输;  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积互连有严苛要求的嵌入式系统。

其02.25英寸(约57.15 mm)长度与N型(标准公差)端接方式,适配自动化SMT装配,适用于紧凑型、多通道并行接口(如PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G)的短距(<10 cm)板级互联需求。不适用于长距离线缆布线或电源传输。
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