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  • 型号: FFSD-16-D-18.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-16-D-18.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-16-D-18.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-16-D-18.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-16-D-18.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-16-D-18.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-16-D-18.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排16位(2×8)端子、直式插头(D型)、18.00英寸(约457 mm)长度、无屏蔽(N)、带极化结构与可靠锁扣设计。

典型应用场景包括:  
• 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),常见于AI加速卡、高端服务器背板互联及测试测量设备;  
• 紧凑型系统集成:凭借超小尺寸(0.5 mm pitch)和低剖面设计,广泛用于空间受限的嵌入式系统、医疗成像设备、航空电子模块及5G基站基带单元;  
• 研发与原型验证:可快速实现PCB间信号飞线(fly-over),避免传统PCB走线瓶颈,提升信号完整性,常用于实验室调试、芯片评估板(EVB)及多板系统功能验证;  
• 工业自动化与边缘计算:在需抗振动、耐插拔(≥500次)且兼顾EMI稳定性的工业控制器、边缘AI网关中,提供可靠、可重复连接方案。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境(如高温/高湿/强腐蚀),需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB堆叠规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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