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  • 型号: FFSD-16-D-06.25-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-16-D-06.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-16-D-06.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-16-D-06.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-16-D-06.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-16-D-06.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-16-D-06.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm / 25 mil)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器模块间的高速互连,如GPU/FPGA夹层卡与载板之间的短距差分对连接;  
- 电信/数据中心设备中光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主板之间的高带宽、低延迟柔性互连;  
- 测试测量设备(ATE)中需要频繁插拔、空间受限且要求稳定电气性能的信号路由;  
- 航空航天及军工领域对轻量化、抗振动、高可靠性板级互连的需求场景。

其“D”后缀表示双排直角插头,“06.25”指总长6.25英寸(约158.75 mm),“N”代表无屏蔽(Unshielded),而“R”表示右向弯曲(Right-angle bend on FFC side),适合紧凑型堆叠布局。该组件无需焊接,采用零插入力(ZIF)或低插入力(LIF)连接器,便于维护与升级,适用于需兼顾高速性、灵活性与可制造性的前沿电子系统。
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