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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-16-D-03.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-16-D-03.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-16-D-03.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-16-D-03.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-16-D-03.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-16-D-03.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排16位(2×8)配置,线缆长度为3.25英寸(约82.55 mm),带直插式(D = Direct Mount)连接器和标准压接式(N = No Shield)结构。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输,适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速通信; - 紧凑型嵌入式系统:广泛用于电信设备(如5G小基站基带板)、网络交换机/路由器背板扩展、测试测量仪器(ATE)及AI加速卡与载板之间的柔性互联; - 空间受限环境:得益于超薄设计(<5 mm连接器高度)和可弯曲扁平电缆(FFC/FPC兼容结构),适用于多层堆叠、折叠布线或需规避机械干涉的狭小PCB布局; - 研发与原型验证:提供即插即用的可靠高速链路,替代手工飞线,缩短调试周期,提升信号完整性可重复性。 注:该组件不带屏蔽(-N后缀),适用于EMI可控的板级内部互联场景,非长距离或强干扰外部线缆应用。