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  • 型号: FFSD-15-S-05.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-S-05.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-S-05.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-S-05.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-15-S-05.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-15-S-05.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-S-05.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用15位单排、直插式(SMT)、带屏蔽的柔性扁平电缆(FFC)设计,长度为5.75英寸(约146 mm),末端配标准0.5 mm间距的高可靠性压接连接器,支持高速信号传输(可达25+ Gbps/通道),并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的模块互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的差分信号跳线;  
- 人工智能加速卡、GPU服务器中GPU与PCIe交换芯片或内存子系统间的低延迟、高带宽互连;  
- 测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中需灵活布线且兼顾信号完整性的内部高速链路;  
- 医疗成像系统(如MRI、CT图像处理板卡)中对EMI敏感、空间受限的高速数字接口连接;  
- 航空航天与工业边缘计算设备中要求轻量化、抗振动、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的可靠互连方案。

其“Micro Flyover”架构可有效规避PCB走线瓶颈,实现跨层、跨板的高效信号路由,特别适用于高密度、高频、小尺寸的先进电子系统集成。
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